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经过十多年的硬件初创公司工作，我们得到的最常见的问题是，“我需要什么，以便从制造商获得报价提供？”下面是我们推荐您讲一个制造商之前完成的事情的清单。完成此名单上的一切都将帮助你画得非常[...]

你可能在什么地方听说过硅谷是创新、技术和复杂性的滋生地。这里的大多数初创公司都只做一件事，然后在这件事上进行近乎无限的迭代，直到它成为你能找到的最完美、最优雅、最具超级功能的“一件事”。而且通常是最贵的。问题是，并非每个人都一定是[…]

为高效的产品装配设计零件是硬件开发的主要考虑因素。即使人工成本占最终销售价格的比例相对较小，装配中的问题也会产生巨大的成本，导致生产延迟，并导致零件质量不理想。因为硬件开发中最大的财务影响发生在生产阶段[…]

根据3D零件的预期使用情况，结构完整性可能是关键因素。这可能是一个确保产品在使用时不会倒塌的问题，甚至是一个确保用户安全的问题。我们将以一个可爱的Wacom笔杆为例，指出不同的[…]

将新产品从原型或小批量生产阶段扩展到大批量制造环境可能是硬件开发生命周期中最激动人心和压力最大的阶段之一。在此过渡期间做出的决策将对产品的各个方面产生重大影响，包括工具和制造过程控制[…]

我们收到了很多关于如何降低3D打印成本的问题。实现这一点的最佳方法之一是确保您的模型适合较小的构建床，以确保在可用于生产您的零件的最便宜机器上以最快的构建时间。在本文中，我们将向您展示[…]

制造业是不知道的术语大多数厂家使用够硬。这里有一个快速的资源以帮助您了解周围描述物理部分最常用的术语。DFM（制造设计）条款底切：在制造中，底切是一种特殊类型的凹陷表面的。在机械加工是指在一个角落中的凹部或一块[...]