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化学镀镍(ENP of NiP)是在金属表面沉积镍磷合金的反应。它使用纯化学反应来诱导电镀,并且不利用电。尽管该工艺比电镀耗时更长,但其优点是即使在最复杂的表面上,厚度也更均匀(因为不必依赖于变化的电场),并且具有优异的耐磨性和耐腐蚀性。北美ENP的标准规范为MIL-C-26074E,不同等级规定厚度为0.0003-0.002”。
我们的ENP标准产品增加了0.0003“-0.0005”之间的厚度,但如果图纸中有规定,我们可以达到0.00005“至0.002”。
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